Leiterplatten-Oberflächen

Die Bestimmung der Endoberfläche ist der Schützt das Kupfer vor Oxidation und die Erhöhung dadurch der Lagerfähigkeit.

Zusätzlich hat die Endoberfläche die Aufgabe, die Benetzbarkeit der Anschlussflächen beim Löten zu erhöhen.

Als einer der letzten Arbeitsschritte in der Leiterplattenproduktion werden daher die freiliegenden Kupferflächen auf der Leiterplatte mit einer Endoberfläche beschichtet.

Die wählbaren Endoberflächen variieren in Lagerfähigkeit, typischer Anwendung und Preis.

Die Endoberfläche wird jedoch meist von den weiteren Verarbeitungsschritten, dem Endprodukt oder dem vorgesehenen Einsatzort des Endprodukts vorgegeben.

Die Etal GmBH bietet die folgenden Oberflächen:

  • HAL SnPb
  • HAL Bleifrei (Stannotech)
  • Nickel
  • Galvanisch Gold

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