Ausbrüche und Konturen in Leiterplatten werden in der Regel gefräst.

Fräsen Parameter
Minimaler Fräskopfdurchmesser ø
0.6mm
Kleinster Radius für innenecken
1.0mm
Mindestabstand Kupfer / Rräskontur
250µm

Das Ritzen wird zur mechanischen Vortrennung von Leiterplatten eingesetzt. Diese werden dabei durch Präzisionsmesser mit V-förmigen Sollbruchstellen (Reststege) versehen.

Ritzen Parameter
Kerbwinkel
30°
Mindestabstand kupfer / Ritzlinie
400µm

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