Leiterplattentechnologie ermöglicht es uns, Kunden anzubieten:

• Vorbereiten von Leiterplatten für Nutzen;
• Direktmetallisierung, galvanische Verkupferung – Technologien der Firma   „Atotech“;
• Selektive Vergoldung, Vernickelung und Vergoldung von Lamellen;
• Lötstopp in verschiedenen Farben;
• Herstellung von Schablonen;
• Bleifreie Beschichtungstechnologie und anschließender „Ausrichtung“ mit Heißluft (HAL) für SMD-Installation;
• Optische Kontrolle des Fotowerkzeugs und der inneren Lagen der Leiterplatte;
• Präzisionsbearbeitung von Konturen durch Fräsen;
• Kennzeichendruck;
• Verbesserte Verbindung den inneren Lagen mithilfe der Bondfilm-Technologie.